現(xiàn)在激體分析儀除了半導(dǎo)體激光吸收光譜(DLAS)就只有激體分析儀(RLGA)了吧。因為半導(dǎo)體激光吸收光譜原理跟紅外線氣體分析儀的是一樣的,只不過是在紅外線的基礎(chǔ)上改善了一些。隨著人們環(huán)保意識的不斷增強以及各國政府對大氣污染防治的重視,為氣體傳感器的應(yīng)用創(chuàng)造了巨大的市場機會。對于激光1氣體傳感器來說,每個氣體都對特定的頻率的光有吸收作用。這樣,光這個頻率的光經(jīng)過該氣體時,因為被吸收了,所以光強(能量)就會降低,反之,沒有被吸收的話,能量就沒有降低。





激體的作用:保護(hù)工件在焊接過程中被氧化,激光焊接機使用保護(hù)氣體時,要先設(shè)定保護(hù)氣體,再出激光,可防止激光焊接機在連續(xù)加工過程中,脈沖激光出現(xiàn)氧化現(xiàn)象。實際激光應(yīng)用中通常會 使用工藝氣體,這些工藝氣體或是用于產(chǎn)生激光輻射的激體,或是支持切割或焊接過程的工藝氣體。激體的作用:保護(hù)氣體可驅(qū)散高功率激光焊接產(chǎn)生的等離子屏蔽。金屬蒸氣吸收激光束電離成等離子云,金屬蒸氣周圍的保護(hù)氣體也會因受熱而電離,通過增加電子與離子和中性原子三體碰撞來增加電子的復(fù)合速率,以降低等離子體中的電子密度。氦氣效果好。

激體:在混合氣體中,適當(dāng)?shù)奶砑由倭康亩趸蓟蜓鯕猓驅(qū)⑺鼈冏鳛槎伪Wo(hù)氣體,能夠進(jìn)一步的提高焊珠的性能。二氧化碳激體激光光點隨著設(shè)計的要求進(jìn)行線性移動,加工件形成的小孔進(jìn)而形成切割縫很小的切邊,一般只有0.1~0.5mm。實際激光應(yīng)用中通常會 使用工藝氣體,這些工藝氣體或是用于產(chǎn)生激光輻射的激體,或是支持切割或焊接過程的工藝氣體。

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